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近日，有媒体称
因关键材料缺乏
苹果CEO蒂姆·库克
对即将推出的iPhone 17系列
生产进度极为焦虑
几乎每天
都在向供应商施压
力求加快供货进度
关键材料“薄布”短缺
这个关键材料
许多科技媒体认为是
低热膨胀系数玻璃纤维布
（low-CTE fiberglass cloth）
随着智能手机内部构造日益精密
对热管理与机械稳定性的要求
不断提升
这几乎成为
智能手机不可或缺的部分
报道称
这种材料
能够匹配芯片与基板之间的热膨胀特性
避免因温度变化导致的结构破坏
它还具有低介电损耗
减少信号传输中的能量损失
因此
被广泛应用于
SoC芯片、射频封装基板、
摄像头模组、电池等关键组件的封装
是确保iPhone高性能与稳定运行
不可或缺的部分
影响苹果市场发展
iPhone 17系列
作为年度旗舰产品
是维持苹果市场份额
和品牌影响力的关键支点
业内人士认为
与以往渐进式的改变有所不同
今年新品 iPhone 的发布
将标志着苹果公司
新设计语言的开端
有望让iPhone重新成为
移动摄影领域的领先者
然而
苹果当前正面临多重困境
若花费巨额资金重构供应链
将导致成本大幅上升
这可能会导致iPhone 17
成为有史以来
最昂贵的iPhone系列手机
另一边
竞争对手三星
正加紧推进
2纳米Exynos 2600芯片的量产
预计将用于Galaxy S26系列
可能加剧赛道竞争
“薄布”将助力电子设备“瘦身”
目前
该材料技术壁垒极高
据媒体报道
中国上海的宏和科技
以及日本旭化成
是全球仅有的两家
能够量产0.03mm超薄布的公司
并通过了苹果的MFi认证
该材料
是iPhone 17核心部件封装所必需
具备低热膨胀与低介电损耗特性
能有效保障芯片结构稳定
与信号传输效率
当前
芯片技术和电路集成度不断提高
智能消费电子产品逐渐朝着
小型化、轻薄化、智能化
和便携化方向发展
证券时报认为
随着人工智能、DeepSeek等
终端应用领域的不断更新迭代
“薄、轻、短、小”
为终端电子设备的发展方向
越来越薄也是电子布未来的趋势
?
参考：证券时报、中国蓝新闻、观察者网
撰文：赵鹏超 编辑：李飞 排版：李汶键 张祖有 统筹：李政葳
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